三度季全球晶圆代工厂营收排名公布：中芯国际
日期：2024-12-14 22:48 浏览：
三度季寰球晶圆代工场营收排名颁布：中芯国际第三 【CNMO科技新闻】依据TrendForce集邦征询最新考察，第三季度寰球前十年夜晶圆代工场家的产值增加了9.1%，总额到达349亿美元。在这一季度中，前十年夜晶圆代工企业的营收排名坚持稳固，此中TSMC（台积电）以濒临65%的市场份额持续领跑。 只管三星承接了局部智妙手机相干的订单，但因为其重要进步制程客户的产物逐步进入性命周期末期，同时成熟制程因同业竞争而面对价钱压力，招致三星第三季度的营收下滑了12.4%，市场份额降至9.3%，但仍坚持在第二位。 排名第三的SMIC（中芯国际）固然晶圆出货量在第三季度不显明晋升，但得益于产物组合的优化跟新增的12英寸产能，其营收增加了14.2%，到达22亿美元。UMC（联电）排名第四，其晶圆出货量跟产能应用率均较前一季度有所改良，推进营收增加至18.7亿美元，环比增加6.7%。 GlobalFoundries（格芯）在第三季度受益于智妙手机跟PC新品外围IC的备货订单，晶圆出货量跟产能应用率均有所增加，营收到达17.4亿美元，环比增加6.6%，位居第五。 TrendForce集邦征询还指出，HuaHong Group（华虹团体）也取得了智妙手机跟PC新机外围IC的订单，加上花费性库存的回补需要，晋升了其旗下HLMC跟HHGrace的产能应用率，团体营收增加了12.8%，市场份额到达2.2%，位列第六。排名第七的Tower（高塔半导体）在第三季度取得了智妙手机周边RF IC、AI效劳器所需的光通信SiPho跟SiGe等基建订单，产能应用率晋升，营收到达3.71亿美元，环比增加5.6%。版权全部，未经允许不得转载（本文来自于手机中国）
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